Pat Gelsinger, az Intel ügyvezetője Tajvanon nem csak a TSMC, de más fontos beszállítók képviselőivel is találkozik jelenlegi útja során.

A Digitimes úgy értesült, hogy bár az Intel ügyvezetője az utazása előtt még más véleményen lehetett, de a TSMC-vel folytatott megbeszéléseket követően igen lelkes támogatója lett a két fél szoros együttműködésének, amely legalább 2025-ig tarthat. Várhatóan ekkor váltanak a tajvani üzemek a 2 nm-es technológiára. Azt is megsúgták a jól értesült források, hogy az Intel 2023-ra a TSMC harmadik legnagyobb ügyfelévé válhat, jelentős növekedéseket hozva a bérgyártónak.

A Digitimes rámutatott, hogy az Intel igencsak vegyes érzésekkel áll a TSMC-vel való együttműködéshez. Egyik oldalról ugyanis szeretné visszaszerezni vezető szerepét a gyártástechnológiák terén, másrészt az elmúlt évek folyamatos késedelmei megkövetelték a cégtől, hogy külső partnerek felé szervezze ki a termelést. Amennyiben az Intel és a TSMC jó viszonya megmarad, akkor az Intel állítólag kénytelen a bruttó árrés 50 százalékát a TSMC-nek adni, eközben viszont muszáj dollár-tízmilliárdokért újabb üzemeket is építenie. Arra is van esély állítólag, hogy az Intel többletkapacitást tud elérni, ebben az esetben házon belül folytatná a termelést, minimális együttműködéssel – a többletkapacitásból pedig a Qualcommot, az Amazont vagy más cégeket is kiszolgálna.

A TSMC jelenlegi legnagyobb ügyfele az Apple, a gyártási kapacitás 26 százaléka a cupertinói cégé. A MediaTek és az AMD 5,8 és 4,39 százalékon áll, az Intel a tizenegyedik jelenleg, 0,84 százalékkal. A TSMC persze kénytelen lesz felskálázni a kapacitását, ha nem akarja az Intel javára elveszíteni a legfontosabb partnereit. A Digitimes szerint az AMD és a Qualcomm már így is a Samsung 3 nm-es gyártósorai felé fordultak, ha a TSMC nem tudna elég gyorsan bővíteni. Az Intel ezzel párhuzamosan állítólag a lehető legtöbb amerikai kormányzati támogatást is felvenné az új gyáraihoz.