Új hozzászólás Aktív témák

• #13002 kreten67 senior tag RM007 #13001

  Új Válasz 2017-03-26 18:52:12 #13002

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  kreten67

  senior tag

  válasz RM007 #13001 üzenetére

  A vga javítás (esetedben gányolás) nem befolyásolja a működési hőfokát ("42-44 fok") tehát a működés közbeni hőfokoknak semmi köze a javítás minőségéhez.
  Tartós és megbízható javulást csak egy arra fejlesztett gépel lehet elérni.
  Korábban már írtam, hogy 170-200 fokon nem olvad az ón a chip alatt,tehát nem csináltál semmit a kártyával csak torzult a nyák a melegítéstől és most fizikailag érintkezik a chip repedt lába a nyákkal. Kb mintha a vezetéket nem forrasztanád a megfelelő helyre csak a kezeddel odanyomva amíg tartod érintkezik.
  A bga reflow folyamata bonyolultabb attól,hogy egy sütögetés megoldja tartósan.
  A chip tűrőképessége is korlátozott, a felmelegítés sebessége (pl másodpercenkénti 4-6 fok) és a lehűtési sebessége is számít különben a forrasztás rideg lesz és máris oda a tartósság.
  A minőségi forrasztó segédanyagokról (flux) már nem is beszélve.
  Egy normális bga állomás alulról és felülről (SZABÁLYOZVA) is együtt melegíti a forrasztandó chipet és a nyákot (diverzitás mértéke is számít),ezért szar az a javítás amit csak felülről hő-légfúvóznak!
  Egyébként van erre témára BGA topik [link] !

  Jut eszembe én most pont egy MSI gt70-est javítok.
  A vga táprésze elszállt és az alaplapot is vitte magával (ezt figyelmeztetésként írom,mert megtörténhet hogy a sütögetés után a 880m vissza tétele után az alaplapodat is kinyírod)!

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák