Legfrissebb anyagok
- Az EU-s bejegyzésekkel tréningezi az AI-t a Meta
- Musk betiltja az iPhone-okat a Teslánál és az X-nél, ha ezt meglépi az Apple
- A hírnévkezelési cég megígérte: eltünteti a rossz értékeléseket
- Az AI függővé teszi a bankokat a big tech-től
- Léptek New Yorkban a közösségi média függőséget okozó algoritmusai ellen
IT café témák
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
Keresés
Új hozzászólás Aktív témák
-
bandika0626
senior tag
De a kupak anyagában először szét kell terülni a hőnek, hogy azután átadhassa a hűtőnek. A legjobb megoldás szerintem az lenne ha a mag felülete minél több hőcsővel érintkezne mert az majd egyenletesebbe osztaná el a hőt a lamellákon. De nyílván nem ez a gyenge pontja, hanem a mag felülete. Én azért preferárom a direkt érintkezésű hűtőket.
AMD RYZEN R7 1700, Cooler Master MasterLiquid 240, MSI X370 SLI PLUS, Corsair 2x4GB DDR4 3600MHz,Asus dual 1060 3G , Gigabyte GTX 1060 3G , Coolermasters GX 450, WD Caviar black sata3 500GB, SSD samsung 830 64GB.
Új hozzászólás Aktív témák
Témához kapcsolódó anyagok
Aktív témák
Új prémium hirdetések
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen